Samsung Foundry Kembangkan Teknologi Packaging Chip 3D
Dalam dunia semikonduktor yang terus berkembang, teknologi packaging chip 3D menjadi salah satu inovasi paling menjanjikan. Samsung Foundry, salah satu pemimpin dalam industri ini, telah mengambil langkah maju dengan mengembangkan teknologi packaging chip 3D yang memanfaatkan keunggulan desain dan performa. Artikel ini akan membahas lebih dalam mengenai perkembangan ini, manfaat, tantangan, dan prediksi masa depan.
